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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
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【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
【线上研讨会】材料和组装领域可靠性测试方法在PCB行业的应用
研讨会详情 时间 2023年10月31日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） ...查看更多
连载！构建持续改进的平台27：何为盈利潜力
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十七部分，点击回顾第二十六部分，点击回顾第 ...查看更多
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凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
全新升级丨天准TZDI-R系列震撼登场
当前，汽车作为日常使用最广泛的交通工具之一，正朝着电动化、智能化方向发展。汽车电子化水平的提升，扩大了汽车照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量。 ...查看更多
